线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格,普通线路板分单面走线和双面走线,俗称单面板和双面板,但是的电子产品,因产品空间设计因素制约,除表面布线外,内部可以叠加多层线路,生产过程中,制作好每一层线路后,再通过光学设备定位,压合,让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板,都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为,多层硬性线路板,多层软硬线路板,多层软硬结合线路板。
随着电子产品需求的功能越来越多,pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制,线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。
那么多层pcb线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢?
多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的。
如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层,通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起,并将导电图形按设计要求进行互连,就成为四层、六层印制电路板,也称为多层pcb线路板。
多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造,其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好,经过黑化处理后,按预定的设计加入半固化片进行叠层,再在上下表面各放一张铜箔,送进压机加热加压后,得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。
然后按预先设计的定位系统,进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理,然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点,全球对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式,同时它也推动了很多新领域的发展,成长快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连接线,成长速度第二的领域是新型集成电路封装,柔性线路技术在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。
柔性线路板经济性
如果电路设计相对简单,总体积不大,而且空间适宜,传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂,处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求,柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时,柔性组装方式是经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此,在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性,并在较高的温度下固化,得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。