江苏玄武区PCB线路板回收材料电路板回收

随着电子产品需求的功能越来越多，pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制，线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。

那么多层pcb线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢?
多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。
如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层pcb线路板。

柔性线路板的种类
1、单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
2、普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
3、基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
4、基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板

柔性线路板结构
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可 。

线路板回收有什么用？
线路板上有各种芯片、电容、极管等零部件，可以回收利用。同时板上还有镀金、锡焊料、铜骨架等各种金属。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各类芯片、电容、极管。
步：加热：将电路板放在放在煤炉上加热至软化;
第二步：提取：提取各种芯片，以及电容、极管等电子元件;
第三步：分类：对各种芯片和电子元件进行分类;
流向及用途：转手深圳、东莞的电器厂，直接用于生产新产品;
工序B：提取焊料。
第四步：加热：将已经去除各种芯片和电子元件的电路板放在隔有铁板或者平底锅的火炉上继续加热。上面的锡等焊料会熔化滴在平底锅或者铁板上，将其收集熔化后出售。
工序C：提取黄金：(主要在郊外，目前这种类型的生产极为隐蔽)
第五步：酸浴：电路板上的各种东西已经被取下，如电路板上有镀金部分，则将其投入强酸溶液中;
第六步：还原：将强酸中的黄金还原成低纯度的黄金;
第七步：加热提炼：将低纯度的黄金进行进一步提纯，制成纯度较高一些的黄金;
流向及用途：出售用作工业黄金。

线踣板回收详细流程
1、碱性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；使孔壁甶负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附；除油后清洗要严格按指引要求进行，用沉铜背光试检迸行检测。
2、微蚀：
除去板面的氨化物，粗化板面，后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力；新生的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；
3、预浸
主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氛化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时迸入孔内进行足够有效的活化；
4、活化
经前处理碱性除油扱性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够芾有负电荷的胶体钯颗粒，以后续沉铜的平均性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点：规定的时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重，酸度以及温度也很重要，都要按作业指导书严格控制。
5、解胶
去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯暴露出来，以直接有效催化启动化字沉铜反应，经验表明，用氟硼酸倣为解胶剂是比较好的选择。
6、沉铜
通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气揽拌，以转化出更多可溶性二价铜。
沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开短路不良的主要来源工序，且不方便自测检查，后工序也只能通过破坏性实检迸行概率性的筛查，无法对单个PCB板进行有效分析监控，所以一旦出现间题必然是批量性间题，就算测试也没办法完成杜绝，终产品造成品质隐患，只能批量报废，所以要严格按照作业指导书的参数操作。