多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造,其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好,经过黑化处理后,按预定的设计加入半固化片进行叠层,再在上下表面各放一张铜箔,送进压机加热加压后,得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。
然后按预先设计的定位系统,进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理,然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
柔性线路板的功能可区分为四种,分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function),用途涵盖了电脑、电脑周边系统、消费性民生电器及汽车等范围。
柔性线路板经济性
如果电路设计相对简单,总体积不大,而且空间适宜,传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂,处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求,柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时,柔性组装方式是经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此,在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性,并在较高的温度下固化,得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。
线踣板回收详细流程
1、碱性除油
除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘;使孔壁甶负电荷调整为正电荷,便于后工序中胶体钯的吸附;除油后清洗要严格按指引要求进行,用沉铜背光试检迸行检测。
2、微蚀:
除去板面的氨化物,粗化板面,后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力;新生的铜面具有很强的活性,可以很好吸附胶体钯;
3、预浸
主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,主要成分除氛化钯外与钯槽成份一致,可有效润湿孔壁,便于后续活化液及时迸入孔内进行足够有效的活化;
4、活化
经前处理碱性除油扱性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够芾有负电荷的胶体钯颗粒,以后续沉铜的平均性,连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点:规定的时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重,酸度以及温度也很重要,都要按作业指导书严格控制。
5、解胶
去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯暴露出来,以直接有效催化启动化字沉铜反应,经验表明,用氟硼酸倣为解胶剂是比较好的选择。
6、沉铜
通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气揽拌,以转化出更多可溶性二价铜。
沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质,是过孔不通,开短路不良的主要来源工序,且不方便自测检查,后工序也只能通过破坏性实检迸行概率性的筛查,无法对单个PCB板进行有效分析监控,所以一旦出现间题必然是批量性间题,就算测试也没办法完成杜绝,终产品造成品质隐患,只能批量报废,所以要严格按照作业指导书的参数操作。
快速印刷线路板加工的核心设备是“电路板刻板机”,简称“刻板机”。由于市场上类似的设备名称众多,性能千差万别,容易使真正需要电路板刻板机的客户混淆其中。所以,我们有必要为此做一些说明。
市场上对雕刻类机床式设备有许多名称——“雕刻机”、“PCB雕刻机”、“雕板机”、“线路板雕刻机”、“电路板雕刻机”、“PCB制板机”“样板加工机”、“电路板加工机”、“电路板综合加工机”、“PCB切板机”,甚至还有“刻字机”这样的名称。
制作生产pcb线路板,一般需要:贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备,设备仪器还有很多。