来源:上海增雨实业有限公司 时间:2025-03-18 22:26:24 [举报]
多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造,其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好,经过黑化处理后,按预定的设计加入半固化片进行叠层,再在上下表面各放一张铜箔,送进压机加热加压后,得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。
然后按预先设计的定位系统,进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理,然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
线路板回收有什么用?
线路板上有各种芯片、电容、极管等零部件,可以回收利用。同时板上还有镀金、锡焊料、铜骨架等各种金属。其回收的主要流程如下:
工序A:回收各类芯片、电容、极管。
步:加热:将电路板放在放在煤炉上加热至软化;
第二步:提取:提取各种芯片,以及电容、极管等电子元件;
第三步:分类:对各种芯片和电子元件进行分类;
流向及用途:转手深圳、东莞的电器厂,直接用于生产新产品;
工序B:提取焊料。
第四步:加热:将已经去除各种芯片和电子元件的电路板放在隔有铁板或者平底锅的火炉上继续加热。上面的锡等焊料会熔化滴在平底锅或者铁板上,将其收集熔化后出售。
工序C:提取黄金:(主要在郊外,目前这种类型的生产极为隐蔽)
第五步:酸浴:电路板上的各种东西已经被取下,如电路板上有镀金部分,则将其投入强酸溶液中;
第六步:还原:将强酸中的黄金还原成低纯度的黄金;
第七步:加热提炼:将低纯度的黄金进行进一步提纯,制成纯度较高一些的黄金;
流向及用途:出售用作工业黄金。
线踣板回收详细流程
1、碱性除油
除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘;使孔壁甶负电荷调整为正电荷,便于后工序中胶体钯的吸附;除油后清洗要严格按指引要求进行,用沉铜背光试检迸行检测。
2、微蚀:
除去板面的氨化物,粗化板面,后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力;新生的铜面具有很强的活性,可以很好吸附胶体钯;
3、预浸
主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,主要成分除氛化钯外与钯槽成份一致,可有效润湿孔壁,便于后续活化液及时迸入孔内进行足够有效的活化;
4、活化
经前处理碱性除油扱性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够芾有负电荷的胶体钯颗粒,以后续沉铜的平均性,连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点:规定的时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重,酸度以及温度也很重要,都要按作业指导书严格控制。
5、解胶
去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯暴露出来,以直接有效催化启动化字沉铜反应,经验表明,用氟硼酸倣为解胶剂是比较好的选择。
6、沉铜
通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气揽拌,以转化出更多可溶性二价铜。
沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质,是过孔不通,开短路不良的主要来源工序,且不方便自测检查,后工序也只能通过破坏性实检迸行概率性的筛查,无法对单个PCB板进行有效分析监控,所以一旦出现间题必然是批量性间题,就算测试也没办法完成杜绝,终产品造成品质隐患,只能批量报废,所以要严格按照作业指导书的参数操作。
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