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多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造,其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好,经过黑化处理后,按预定的设计加入半固化片进行叠层,再在上下表面各放一张铜箔,送进压机加热加压后,得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。
然后按预先设计的定位系统,进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理,然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
多层线路板的优缺点
优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单,可靠性高。
缺点:造;周期长;需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
柔性线路板经济性
如果电路设计相对简单,总体积不大,而且空间适宜,传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂,处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求,柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时,柔性组装方式是经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此,在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性,并在较高的温度下固化,得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。
柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位,比如手机排线,液晶模组等,相比硬板,它体积更小,重量更轻,可以实现弯折挠曲,立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。
电子器具的外壳一般由铁制、塑制、钢制或铝制。
因此,可从电子废弃物中回收塑料和铁、钢、铝等金属,从而进行二次利用;电视机和显示器中的显像管含有玻璃,可进行大量的玻璃回收;显像管茎上的偏转线圈是铜制的,可进行铜的回收;废旧空调、制冷器具中的蒸发器、冷凝器含有的铝和铜,可进行大量的回收。
含有电动机 ( 包括空调上使用的压缩机各种风扇 ) 的电子器具,由于电动机是由铁壳、磁体、铜制绕组组成,所以可进行铁、磁体、铜的回收;大部分的废旧电子器具都有电子线路板,其包含大量废电子元件,由金属锡焊接在线路板上,可采用的设备可进行大量的锡、铁、铜、铝的回收。
大部分电子器具具有机械机构,一般有铁制或塑制、钢制等,可进行大量的铁、塑料、钢的回收;电脑板卡的金手指上或CPU的管脚上为了加强导电性,一般都有金涂层,可由特种设备进行黄金的回收。
电脑的硬盘盘体是由铝合金造成,可进行回收利用;连接废弃物的大量异种材料等(如电线、电缆的铜芯和塑应等),可进行相应的塑料、铝、铜等材料回收;通信工具大量使用电池.一般有锂或镍氢电池,可以回收。
线踣板回收详细流程
1、碱性除油
除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘;使孔壁甶负电荷调整为正电荷,便于后工序中胶体钯的吸附;除油后清洗要严格按指引要求进行,用沉铜背光试检迸行检测。
2、微蚀:
除去板面的氨化物,粗化板面,后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力;新生的铜面具有很强的活性,可以很好吸附胶体钯;
3、预浸
主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,主要成分除氛化钯外与钯槽成份一致,可有效润湿孔壁,便于后续活化液及时迸入孔内进行足够有效的活化;
4、活化
经前处理碱性除油扱性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够芾有负电荷的胶体钯颗粒,以后续沉铜的平均性,连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点:规定的时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重,酸度以及温度也很重要,都要按作业指导书严格控制。
5、解胶
去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯暴露出来,以直接有效催化启动化字沉铜反应,经验表明,用氟硼酸倣为解胶剂是比较好的选择。
6、沉铜
通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气揽拌,以转化出更多可溶性二价铜。
沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质,是过孔不通,开短路不良的主要来源工序,且不方便自测检查,后工序也只能通过破坏性实检迸行概率性的筛查,无法对单个PCB板进行有效分析监控,所以一旦出现间题必然是批量性间题,就算测试也没办法完成杜绝,终产品造成品质隐患,只能批量报废,所以要严格按照作业指导书的参数操作。
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