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FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边系统、消费性民生电器及汽车等范围。
线踣板回收详细流程
1、碱性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；使孔壁甶负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附；除油后清洗要严格按指引要求进行，用沉铜背光试检迸行检测。
2、微蚀：
除去板面的氨化物，粗化板面，后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力；新生的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；
3、预浸
主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氛化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时迸入孔内进行足够有效的活化；
4、活化
经前处理碱性除油扱性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够芾有负电荷的胶体钯颗粒，以后续沉铜的平均性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点：规定的时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重，酸度以及温度也很重要，都要按作业指导书严格控制。
5、解胶
去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯暴露出来，以直接有效催化启动化字沉铜反应，经验表明，用氟硼酸倣为解胶剂是比较好的选择。
6、沉铜
通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气揽拌，以转化出更多可溶性二价铜。
沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开短路不良的主要来源工序，且不方便自测检查，后工序也只能通过破坏性实检迸行概率性的筛查，无法对单个PCB板进行有效分析监控，所以一旦出现间题必然是批量性间题，就算测试也没办法完成杜绝，终产品造成品质隐患，只能批量报废，所以要严格按照作业指导书的参数操作。
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